R-LOGITECH platziert 200 Mio. Euro mit neuer 10,25%-Anleihe (A3K73Z)

Donnerstag, 29. September 2022


Die R-LOGITECH S.A.M. hat über ihre Tochtergesellschaft R-LOGITECH Finance S.A. eine neue fünfjährige Anleihe mit einem Volumen von 200 Mio. Euro am Kapitalmarkt platziert. Die Privatplatzierung (inkl. Umtauschangebot) der neuen R-LOGITECH-Anleihe 2022/27 (ISIN: DE000A3K73Z7), die jährlich mit 10,25% verzinst wird, richtete sich an qualifizierte Anleger. Das maximale Gesamtvolumen des Bonds liegt bei 250 Mio. Euro.

INFO: Die neuen Schuldverschreibungen der Anleihe 2022/27 mit einer Stückelung von 100.000 Euro wurden am 28. September 2022 in den Handel im Open Market der Börse Frankfurt einbezogen. Der Valutatag der Anleihe ist der 30. September 2022.

Prüfung von Minderheitsbeteiligung

Die R-LOGITECH S.A.M. strebt nach eigenen Angaben zudem kurz- bis mittelfristig eine weitere Stärkung seiner Eigenkapitalbasis an und prüft derzeit Optionen für eine mögliche Minderheitsbeteiligung. Für das Gesamtjahr 2022 erwartet der Hafenlogistikbetreiber ein EBITDA von mehr als 165 Mio. Euro. Im dritten Quartal wird des EBITDA voraussichtlich bei etwa 40 Mio. Euro liegen.

Anleihen Finder Redaktion.

Foto: R-LOGITECH S.A.M.

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R-LOGITECH S.A.M. 2018/23

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