Anleihe-Aufstockung: R-LOGITECH erhöht Anleihevolumen (A19WVB) auf 200 Mio. Euro

200 Millionen Euro! Die R-LOGITECH S.A.M. stockt ihre im März 2018 emittierte unbesicherte Unternehmensanleihe 2018/23 (ISIN: DE000A19WVB8) um weitere 40 Mio. Euro auf ein Gesamtvolumen von 200 Mio. Euro auf. Die Emission wurde bei internationalen institutionellen Investoren platziert.

Hinweis: Die neuen Anleihen aus der Aufstockung werden unter einer Interims-ISIN DE000A3KLDG9 in den Open Market an der Frankfurter Börse einbezogen. Nach einer Frist von 40 Tagen (TEFRA-D) werden die Aufstockungsanleihen mit den bestehenden R-LOGITECH-Anleihen 2018/23 zusammengeführt.

ANLEIHE CHECK: Die Unternehmensanleihe 2018/23 (WKN A19WVN) der R-LOGITECH S.A.M., einem internationalen Anbieter von Hafen-Infrastruktur- und Logistikdienstleistungen, ist mit einem Zinskupon von 8,50% p.a. (Zinstermin jährlich am 29.03.) ausgestattet und hat eine fünfjährige Laufzeit bis zum 29.03.2023. Nach mehreren Aufstockungen beträgt das Gesamtvolumen der Unternehmensanleihe nunmehr 200 Mio. Euro. Von den Analysten der KFM Deutsche Mittelstand AG ist die 8,50%-Anleihe aktuell mit der Bestnote von 5 Sternen bewertet.

Anleihen Finder Redaktion.

Foto: R-LOGITECH S.A.M.

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R-LOGITECH S.A.M. 2018/23

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